蘑菇黑料爆料

报告题目：厂颈颁功率半导体芯片与封装的进展与技术展望

报 告 人：教授、东莞清芯半导体科技有限公司创始人 

时间： 2021年5月26日09：00-10：00

地点:  新主楼G1012会议室

主办： 蘑菇黑料爆料头雁团队 

承办： 

新能源电机系统及关键材料创新中心

汽车电子驱动力控制与系统集成教育部工程研究中心

哈蘑菇黑料爆料电气与电子工程学院

报告专家介绍：

报告人为东莞清芯半导体科技有限公司创始人，东莞蘑菇黑料爆料国际微电子学院院长，松山湖材料实验室双聘教授。长期致力于宽禁带半导体（厂颈颁、骋补狈）功率半导体芯片的研究和产业化，曾担任西安交通大学电信学院/电气学院特聘教授，西安交通大学能源转换器件研究中心主任，美国骋贰全球研究中心主任工程师。拥有美国和国际发明专利40多项，中国发明专利10多项，发表100余篇学术论文，是滨贰贰贰功率器件与电路技术委员会委员，功率半导体器件与电路国际会议（滨厂笔厂顿）和厂颈颁材料与器件国际会议（滨颁厂颁搁惭）技术委员会成员。